联茂（无锡）电子科技有限公司由联茂电子（香港）有限公司 投资组建，于2002 年 6 月 14 日成立，投资总额 10246 万美元，注 册资本 4100 万美元。公司主要产品为多层电路芯板、 铜箔基板、半固化片，公司在管理上全面运用 TS16949、ISO14001、QC080000等及清洁生产、一企一策、能源管理、碳排查等节能减排行动，提升公司的各方面实力。 近年公司实现生产智能化、设备智能化、能源管理智能化、仓储管理智能化等措施建立数字化工厂，与工业 4.0 接轨，公司覆铜板与半固化片生产车间被认定为无锡市智能车间称号。铜箔基板被认定为江苏省高新技术产品，江苏省外资研发机构证书。