江苏卓进半导体科技有限公司 2020 年成立，在半导体封测领域优势突出。技术上，由泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司技术人员联合组建，掌握 3 种工艺路线、20 余种粘合剂配方，可定制不同材质的硬刀、软刀。设备层面，引入日本精密机床与磨床，自主编程实现 1μm 超高加工精度。​ 公司提供 “划片 + 研磨” 的 “耗材 + 设备” 一站式解决方案，产品覆盖轮毂型晶圆划片刀等，可处理多种芯片、封装体及基板，具备 12 寸晶圆磨划能力。依托强劲股东背景，拥有 12 项专利、7 项软著，储备丰富迭代技术，作为国内唯一能开发晶圆研磨机的企业，全力推动封装磨划耗材和设备的国产替代进程。