企业介绍
公司1999年成立,行业深耕25年,主营产品真空释放Tray盒于2015年立项,2016年成立研发中心对薄膜配方及覆膜工艺进行研究。2018年美国对中国企业的制裁,把中国电子科技集团研究所等列入实体名单。契机我们是国内首家黏离性零污染凝胶配方薄膜网格真空释放结构芯片胶盒,是第三代半导体,如射频,微波,光通讯,激光芯片及多芯片集成电路,高阶先进封装用不可缺少的关键结构部件,使用时盒内芯片尺寸不受限制粘离性好不出压硅油零污染,正常使用寿命2年以上。随着制裁名单不断增加,芯片国产化自动化开始发展。在全球竞争的市场中,我们不断展望未来,掌握核心技术,为中国制造芯片、元器件保驾护航。