公司是为集成电路、LED、PCB等高科技制造业，提供生产全流程“智慧工厂”解决方案的头部企业；与长电、华天、中电科、星科金朋等龙头企业建立了战略合作关系。公司具有完善的治理结构，获得国家大基金、厦门半导体、小米等基金的投资。 公司主导产品市场占有率在IC封装细分领域排名第一。自主研发的TIMIP-SECS通信套件打破国外技术垄断，实现国产替代，解决“卡脖子”问题。 公司建有省级软件企业技术中心、省研究生工作站、市级三中心等研发机构，拥有25项专利（其中18项发明专利、7项实用新型专利）、74项软件著作权，每年研发经费达到销售收入的12%以上，配备先进的研发设备，具有完善有效的激励机制。