荣获国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市独角兽培育企业、园区科技领军人才等10余项资质；收获小米产投、中新创投等知名投资机构亲睐，4轮融资金额超3亿元，C/C+轮融资后，估值11.3亿元。 A）聚焦覆盖第三代半导体器件的先进泛切割工艺，持续封测领域晶圆切割环节高端集成电路装备自主创新，致力研产销针对半导体制程的超精密激光设备，拥有激光开槽、隐切两项核心技术，可以为晶圆切割环节提供核心组件国产化、性能先进的整套解决方案，有望突破以往DISCO在晶圆切割设备市场的垄断地位。 B）以现有晶圆切割环节业务为切入，致力推动固晶、劈裂等高端集成电路装备研发与应用，以求满足更多封装刚性需求。