企业介绍
无锡中环应用材料有限公司(简称“中环应材”)成立于2017年,注册资金26亿元,是由天津中环半导体股份有限公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司投资成立的高新技术企业,主要从事绿色可再生能源高效太阳能超薄硅单晶片的研发及生产,是中环半导体第一代自动化DW切片工厂。
2021年,以中环应材为主体投资年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目,将G12硅片切割技术与智能工厂相结合,实现G12硅片切割的智能化、自动化。中环应材将助力“双碳”目标的达成,实现未来新能源光伏发电平价上网,带领光伏行业迈入新时代。