柏承科技（昆山）股份有限公司是一家专业从事高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。 公司成立于2000年，坐落于江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号，注册资本为 30901.409万，2020年设立南通如皋分厂，母公司位于台湾，公司法人代表李齐良，为中外合资企业。 截止目前公司拥有授权专利36项，其中发明专利10项，实用新型专利26项。公司先后荣获为高新技术企业、江苏省企业技术中心、苏州市企业技术中心、江苏省工程技术中心、江苏省专精特新企业等。