昆山日月同芯半导体有限公司

所属行业：其他

单位性质：企业

联 系 人：丁勇

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,苏州市,昆山市

企业介绍

昆山日月同芯半导体有限公司（以下简称“公司”）成立于2021年12月6日，注册资本99000万元，坐落于昆山市千灯镇黄浦江南路497号。公司致力于高端半导体芯片的封装测试，涵盖金凸块（Gold Bump）技术、针床测试（CP）、覆晶玻璃封装（COG）以及覆晶薄膜封装（COF）等全制程。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等多元化高科技终端市场，在国内显示驱动芯片企业中处于先进水平。