公司成立于2021年5月，是一家专业从事功率器件和集成电路封测的科技型企业。公司具备TO、DIP、DFN、QFN、SOP、SOT等多种形式的封装能力，产品涵盖光电产品、IGBT、第三代半导体。凭借先进的封测技术和优秀的质量水平，公司已与华润微电子、士兰微电子、芯朋微电子、芯茂微电子、南麟电子、丽隽功率半导体、新洁能等客户单位建立了友好合作关系。公司注重体系管理，通过了IATF16949、ISO9001质量管理体系认证，ANSI ESD s20.20防静电体系等认证。 公司建立了内部研发中心，研发团队核心成员均来自国内著名半导体公司，具有丰富的技术经验，在封测领域推动最前沿的创新和发展。