迪飞达科技深耕PCBA领域13年，近两年在国内市场占有率分别为30%、40%，居行业第十，主导产品为5G高频高速基板，属于“六基”关键基础材料领域，关键技术：镀孔铜不镀面铜的方式,在下个制程预做成线路的基材铜层保持原有的铜原子排列密度和阻值,使得电路板本体能够在 5G 高频高速状态下,线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题。公司荣获：国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、科技型中小型企业、苏州市PCB板工艺改进工程技术研究中心、相城区智能制造示范项目、市企业技术中心、市工程技术研究中心、省企业技术中心等荣誉。已通过ISO9001:2015和IATF16949：2016管理体系认证。