苏州博志金钻科技有限责任公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：刘敏

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,苏州市,高新区（虎丘区）

企业介绍
专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产，致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品方案，解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高集成、高性能的技术挑战。 产品为陶瓷金属化载板、金刚石基载板及新一代互联器件，应用于光通讯、光电芯片、智能传感、激光器等领域，是全球半导体封装载板领跑者。