苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，专业从事半导体集成电路产品的开发和晶圆级封装测试服务，目前开发的集成电路封装类型主要有TSV、BGA/LGA、WLCSP、Bumping等多个系列，产品主要有图像处理传感、生物识别传感、MEMS和5G射频滤波器等芯片，主要应用于消费电子、汽车电子、工业、IoT和5G通信等领域，是全球TSV先进封装细分领域排名前三、苏州市集成电路产业链20强。科阳重视研发创新，建有国家级博士后科研工作站，先后获得三个省级创新研发平台。中科院上海查新咨询中心鉴证，晶圆级焊锡微凸点工艺封装射频滤波器芯片及晶圆级封装图像传感芯片具有新颖性，且综合技术达到了国际先进水平。