苏州晶方半导体科技股份有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：王琦

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所在地市：江苏省,苏州市,工业园区

企业介绍
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，2014年在上交所主板上市，拥有全球最先进、规模最大、技术最全面的传感器类芯片封测厂及独立研发中心（美国硅谷）。 公司为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的引领者，专注于传感器领域的WLCSP服务，为全球最大的WLCSP服务商，全球12英寸WLCSP封装技术的开拓者和全球首家具备12英寸WLCSP量产封装能力的专业封测厂商。公司年封装芯片出货量超13亿颗，占全球影像传感器芯片封装市场30%的市场份额，全球生物身份识别芯片封装市场25%的市场份额，并为全球最主要的微机电系统芯片封装服务提供者。