无锡尚积半导体科技股份有限公司成立于2021年6月，2024年12月完成股份制改造，注册资本2030.9677万元，位于无锡市新吴区。公司专注于半导体制造核心设备的研发生产，涵盖物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)等设备，服务于功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等领域，产品获得客户广泛认可，累计销售几十台，订单超5亿元。在氧化钒(VOx)、氮化钽(TaN)、TC-SAW SiO2及高真空吸气薄膜(Getter)沉积、功率器件等领域技术领先，参数超越进口设备，占据市场主导地位。公司客户包括芯联集成、士兰微、上海积塔等知名企业。