常州英博科技有限公司成立于2005年，注册资金3500万元, 英博科技聚焦全方位的半导体IC封测一站式服务及PCBA的全方位解决方案，业务涉及新能源汽车、人工智能、消费电子、医疗器械、6G通信等多个前沿性领域。现已具备四种制程能力： 1.Au Wire 量产的最小线径能做到15um,焊接精度在±2um左右，焊接良率99%以上。2.晶圆切割应对12英寸以内晶圆，材料涉及玻璃、陶瓷、光学镜片、砷化镓、氮化硅等，切割精度控制在±2um,处于行业先进水平3.模组贴装工序具备01005超微型电子元器件的贴装量产能力。4.玻璃基芯片封装技术达到最小晶圆0.09*0.18mm，且实现光电合封，为国内首创。