高纯金属靶材,材料品质要求严格、生产技术含量高、生产设备投资大,因而具有规模化生产能力的企业数量较少。高纯金属靶材中最高端的难熔金属靶材,是以超高纯难熔金属(钨、钽、钛、钼等)为原料,经过提纯、轧制、热处理、焊接、精密机械加工、清洗包装等一系列复杂精密工艺加工制造完成。我国尚未在这一领域中取得决定性优势,必须加大投入,抢占材料领域制高点。靶材在传统制备上按生产工艺可分为熔融铸造法和粉末冶金法两大类,但在制备的靶材纯度和微结构上难以满足半导体集成电路芯片的要求。高纯金属铝、钛、铜等材料由上游企业供应,并未真正实现高纯金属靶材全产业国产化。