企业介绍
南通金泰科技有限公司成立于2004年,是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。
经过近年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有K200全自动装片机、K410自动上料机、K511半自动激光打印机等。获得授权发明专利7件、实用新型专利25件,软件著作权2项,制定企业标准7项,先后承担国家02重大科技专项1项、国家中小创新基金项目1项,江苏省国际合作项目1项,区级科技计划项目2项,解决了国家在此环节的卡脖子难题。
目前,公司已成为国产封装设备的领先企业,所设计与制造的设备已在南通富士通微电子股份有限公司等用户单位使用,产品市场占有率逐年大幅提升。