德信芯片是一家致力于研发、生产电子行业的高端半导体功率芯片为主的科技制造型企业，由苏州固锝电子股份有限公司、苏州东微半导体股份有限公司等股东发起。项目总投资50亿元，为高端功率器件晶圆制造项目，主要拥有硅基SBD、FRD产品制造和代工能力。核心优势有：一是项目是苏州地区第一条特色独立工艺晶圆代工产线。二是创始股东包括苏州功率半导体2家A股上市公司，在初期具备了技术落地和市场需求 的良好基础，大大降低项目早期冷启动面临的技术和市场风险；三是核心客户已超过10余家，主要聚焦头部功率器件工艺设计公司、赋能下游新能源汽车用户领域；四是拥有超过20年工作经验的全中国籍技术，运营，建厂核心团队稳定专业。