南通威斯派尔半导体技术有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：殷倩倩

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,南通市,通州区

企业介绍
我公司专业从事活性金属钎焊(AMB)技术及直接覆铜(DBC)技术研发与制造的企业，专注于为功率型IGBT模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球知名覆铜陶瓷基板制造商，并致力于成为世界前三大覆铜陶瓷基板供应商之一。 我公司所研发的AMB覆铜陶瓷基板具有优异的导热性和耐压性、高电流承载能力、金属与陶瓷之间的高结合强度和高可靠性，易于蚀刻图案形成电路基板，优良的焊接性能和铝线键合性能，使其成为第三代半导体碳化硅高温模块封装中最具有发展前景的材料。