企业介绍
2013 年1 月,太极半导体(苏州)有限责任公司在苏州工业园区设立。公司产品主要包括存储器NAND、闪存产品DRAM、MCP 等,同时提供专业的芯片封装业务。主要涵盖晶圆切割研磨、芯片封装、芯片烧结测试、系统级测试、模组封装等一站式解决方案。公司2023年度人员767人,其中研发人员150人,截止目前有效专利数48项,企业在芯片封装领域具有较强的研发实力和封装能力。迄今,已获得智能车间、省工程技术中心、市企业技术中心、江苏省智能制造示范工厂、苏州市智能工厂、江苏省工业互联网标杆工厂等荣誉称号。企业近一年无严重违法、失信行为。