苏州芯汇晶成半导体科技有限公司

所属行业：其他

单位性质：企业

联 系 人：黄继珂

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所在地市：江苏省,苏州市,张家港市

企业介绍
公司主要从事功率芯片各类晶圆的减薄及背面金属化。立足于高科技信息产业，主要拟进行集成电路晶圆的研磨、背面金属化、切割等的先进工艺研发、中试及产业化，主要工艺上达到超过国际水平。公司目前为江苏省内第一家专业从事超薄晶圆减薄+背面金属化的工艺研发及加工企业，对区域内半导体产业来说是亟待补上的重要一环配套企业。公司长期注重研发及客户开展，目前已申请专利15项，其中已授权9项；始终坚持以创新作为重要指标，分别获得张家港市领军人才企业、苏州市姑苏人才企业及江苏省双创人才企业等殊荣。公司始终将质量作为重要的准绳，不断提高产品品质，目前已通过ISO9001质量体系认证。