升新科技在PA设计和封装技术上与国际一线大厂保持技术同步，并在高集成度模组设计方面积累了丰富的经验与Know-how。相比国内竞争对手，公司还拥有PA电源管理芯片（Power Tracker）的设计能力与经验，以及毫米波天线模组的设计资源与经验。升新科技目标进军高集成度模组、毫米波射频前端领域，并提前布局卫星通讯、6G等射频领域的蓝海市场，展现出强大的前瞻性和技术积累能力。此外，公司拥有多项自主专利，这些专利为公司的技术创新和市场竞争力提供了强有力的保障。毫米波设计方面，企业有高性价比的6GHz以下模块的知识以及毫米波的高射频性能要求，这使我们能够为卫通，5G-A和6G用途提供产品。