企业介绍
无锡成旸科技股份有限公司成立于2005年,注册资本1500万元,专注硅片及精密磨抛和周边材料的研发、生产和销售。
作为磨抛工艺在半导体制造过程中不可或缺的一环,磨抛工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。 无锡成旸科技股份有限公司依靠自己的科研力量,成功研制了“高纯混合型晶圆专用研磨材料”。该产品的开发成功,从本质上改变了我国高档磨料依赖进口的局面,填补了国内高档氧化铝磨料的空白,使我国半导体企业有了磨料国产化的结实基础。公司生产的高档研磨微粉和复合型研磨微粉已广泛应用于半导体材料生产企业和半导体器件及集成电路电路企业,并拥有多次发明专利和实用新型专利。