企业介绍
公司从事高精密的半导体设备研发和制造15年,高新技术企业,荣获江苏省三星级上云企业称号,无锡市专精特新中小企业,已通过ISO质量管理体系认证。公司定位于为半导体封装制程提供整体解决方案,针对半导体的固晶、检测、贴合、测试 等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。已研发出半导体芯片检测分选设备,产品属于工业“六基”基础制造工艺及装备,填补高端半导体芯片后道检测细分领域的空白,实现补短板和产品首创。公司与江南大学等高校开展产学研合作,同时注重研发创新,已获得发明专利3项 ,实用新型专利13项,软件著作权6项。