企业介绍
目前已成功解决6-8英寸硅基及化合物半导体晶圆衬底加工时,因材料的高脆性、高硬度材料带来的切割、研磨、抛光和清洗等加工工艺难的问题。通过深入研究掌握了摇摆式多线切割设备改造技术,有效解决多线切割工序中钢线切割速度不匀速、有效切割面宽幅变化及线温过高的技术瓶颈;自主研发的晶圆去应力悬浮抛光设备改造技术,有效解决研磨抛光由于晶圆片应力无法释放,在抛光后晶圆片翘曲变形和研磨抛光厚度的均匀性问题;利用改进后的进口次新代设备生产的半导体晶圆衬底正片的几何参数达到国际标准和客户使用标准,将产品成品合格率提升到95%以上。