江苏鼎茂半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：连敏

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所在地市：江苏省,苏州市,工业园区

企业介绍
公司是国内独家热成像金属、陶瓷和晶圆全门类封测量产代工企业。公司业务覆盖精密塑封、MEMS封测、高真空封测，SIP等先进封测四大封测领域。公司的“热像全品种量产封测服务”是国内独家热像封测代工，热像全系列封装全覆盖，量产良率业务前列，量产效率国内最高；“量产 MEMS 器件封测服务”提供微光影像传感器， “量产真空 TO 器件封测服务”，提供各类 TO 封装，年产最高一千万套，首创 TO 真空封装技术，服务中芯集团，量产效率国内名列前茅。