企业介绍
无锡嘉联电子材料有限公司自2006年成立,主要从事液态环氧树脂绝缘封装、粘接材料的研发、生产、销售。随着电子、电器、微电子等行业往小型化、精密化发展的同时,液态环氧封装材料也继续在高耐温、高填充、高导热、低应力;耐高低温、耐湿热、耐高压蒸煮;环保、阻燃方面日新月异的更新着。产品广泛应用于半导体、汽车、家电等领域电子封装。
优势主要体现在以下几个方面:(1)环境地理优势。公司地处经济发达的长江三角洲地域,交通方便,原材料供应便捷。(2)研发和人才优势,获得多项国家发明专利和实用新型专利。(3)成长和管理优势。(4)市场和营销优势。