企业介绍
公司成立于2021年12月,是一家专注于第三代半导体精密制造装备及材料研究开发的国家高新技术企业。公司“以诚迎客、保质取信,诚信天下、承载未来”,2023年主导产品国内市场占有率达到5.12%,产品可替代日本DISCO株式会社进口,国内市场份额逐步扩大。公司自主研发的半导体晶圆减薄砂轮可加工12寸及以下的硅材料,并已拥有可应用于硅晶圆、砷化镓、钽酸锂的技术成熟的减薄砂轮,已在知名客户部分产品实现国产替代。与传统背面研削不同,在对晶圆进行研削时,将保留晶圆外围边缘部分(约3mm左右),只对圆内进行研削薄型化的技术,具有提高晶片强度、减少翘曲、崩脚现象为零的优点。