公司主导产品IGBT功率模块系统级多芯片智能贴装设备，应用于 IGBT芯片SiP系统级封装，是IGBT封装制程关键核心设备，属于IGBT封装设备领域“补短板”“填空白”产品。目前，Besi、Infotech等几乎垄断了全球IGBT芯片贴装设备市场，国产化率整体上不超过 5%。公司采用自主研发的高速高精度龙门双驱交叉同步控制技术、高精度快响应力控技术、高精度标定及补偿技术和系统级封装用多焊头拾取技术，率先成功研发并产业化了IGBT模块系统级多芯片贴装设备，产品贴装精度±7um@3σ、产能（UPH）3000pcs/h，并通过江苏省工信厅新产品鉴定，属国内首创，技术处于国际同类产品先进水平。