企业介绍
公司在软性铜箔基板行业中处于领先地位,目前产能居世界前五位。公司申报和拥有16项专利,2008年11月通过高新技术企业认证,并通过ISO9001(质量管理体系) 、ISO14001(环境管理体系);2011年10月通过QC08000有害物质管理体系认证,2018年11月通过苏州市软性铜箔基板材料工程技术中心。
目前新款的压合设备来自日本,区分3轴,5轴的机台,此技术中国还没有,未来可以应用在厚的压合TPI film 以及较软的压延铜箔,也适用高端的高频材料膜来进行压合,生产新一代的高频材料。用于高频传输的基地台,高频手机天线传输等。