企业介绍
公司主要研发成员来自香港,以全自主研发高速,高精度三维检测设备为主,具有全自主开发知识产权。公司致力于针对半导体、PCB、3C行业,开发标准化精密量测系统及设备,以自主研发的3D结构光、3D超景深显微量测、高速线激光为核心技术,开发智能对焦、智能识别、智能量测的一站式3D检测台,包括3DSPI/3DAOI, PCB盲孔孔深量测、孔底缺陷检测、晶圆3D量测等高端设备。公司研发的超景深三维显微技术是通过镜头变焦及移动,取得观测对象在多个⾼度平⾯的清晰图像,并通过图⽚融合技术,实现微⽶级⾼精度3D量测。该技术填补了国内外空白,实现了中国在半导体检测领域高端设备国产化的突破。