江苏环鑫半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：杨玉聪

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所在地市：江苏省,无锡市,宜兴市

企业介绍
公司主营产品包括半导体分立器件及芯片、半导体集成电路及新型电子元器件、光伏新能源组件接线盒等。公司新建模组封装项目与大直径光阻芯片项目，总投资约5.36 亿元；其中模组封装项目主要产品方向为配套12+叠瓦组件，定制研发大功率模组，带动整体封测产业规模化升级。光阻芯片项目可形成5寸兼容6寸全系列光阻产品STDGPP、HER、FR、TVS等）50万片/月产能规模。半导体分立器件产品自动化封测产线，产品广泛用于电源整流、电路保护。