企业介绍
公司占地面积约141亩,新建集成电路封装载板生产制造基地及新技术开发与服务中心,采用智能化制造的经营管理方式实现年产半导体模组、半导体器件、封装载板的量产,目前全球主流手机厂商均是公司客户,通富微电、长电科技、华天科技国内三大封测厂,都是公司长期合作伙伴。专注高端封装载板的研发与制造,围绕核心技术和核心产品,深耕细分市场,聚焦封装载板上的垂直整合,是国内首家使用自主研发工艺技术实现FCBGA载板、电源管理芯片载板量产出货的企业,是“H”的全球一级核心供应商,“H海思”射频产品国内唯一核心供应商 ,“H技术”5G基站电源管理芯片一级供应商、全球主力供应商。