公司成立于2014年7月。专注半导体靶材的研发和生产,销售。公司专门致力于半导体芯片材料的研发,先后研发出半导体芯片上使用的高纯硫化物靶材,高纯陶瓷靶材和高纯合金(如钪铝合金)靶材。主导产品为半导体靶材及贴合,填补国内半导体芯片等领域靶材及贴合应用的空白,替代国外进口高纯靶材。成功被列入博通全球供应链,同时为Skyworks提供特殊靶材,制造苹果芯片。拥有20项知识产权,包括3项发明专利。通过SGS公司ISO14001,9001认证,高新技术企业认定,BOE认证,岛津制作所供应链体系认证,2017年获领军企业称号。