企业介绍
基本半导体是中国第三代半导体领域的创新领军者,以顶尖的研发团队为核心,深耕碳化硅功率模块的研发与产业化,旨在通过技术创新推动产业进步,实现国产替代。公司在深圳、北京、上海及日本名古屋布局研发中心与制造基地,实现了设计与制造的完全自主可控。公司推出了一系列MOSFET功率模块产品,包括Pcore™6汽车级HPD模块、Pcore™2汽车级DCM模块、Pcore™1汽车级TPAK模块、Pcore™2汽车级ED3模块等,采用了先进的银烧结技术以及最新的碳化硅MOSFET设计生产工艺,综合性能达到国际先进水平,通过提升动力系统逆变器的转换效率,以提高新能源汽车的能源效率和续航里程。