无锡华锡未来半导体有限公司主要从事半导体检测研发及服务的公司。公司由多位半导体检测领域的工程师组成，结合半导体封测多年的经验，始终致力于为国内知名半导体厂商海太半导体(无锡)、SK海力士系统集成电路（无锡）和三星电子(苏州)半导体等公司提供专业全面的半导体后端封测检测设备解决方案。 公司成立研发部，积极开展半导体后端封测检测设备相关的研发，目的是开发更好、更高精度的半导体检测设备。且近年来公司获得20项科技成果：授权实用新型15项、软件著作权5项。所有知识产权技术转化为半导体后端封测检测设备和半导体器件后端测试系统中来，进一步提高我司半导体后端封测检测精度，满足各大半导体厂商的需求。