企业介绍
公司16年开始组织研发团队,研究聚氨酯原料在半导体材料—抛光片领域的应用,积累丰富的技术经验,与烟台万华合作开发晶圆抛光片的应用试验。公司已开发出抛光片系列产品:晶圆抛光片、无蜡垫、 吸附垫、 阻尼材料、 SUBA。申报获得多项专利,还有相关技术专利在申报中。抛光片是CMP工艺中重要耗材,聚氨酯抛光片有像海绵一样的机械特性和多孔吸水特性 ,具有良好的耐磨性 ,稳定不易变形,抛光效率高。聚氨酯抛光片表面包括一定密度的微凸峰 也有许多微孔 不仅可以去除硅片表面材料 而且还起到存储和运输抛光液,去除抛光过程中产生的多余物料的作用。其上还可开圆形视窗 ,便于线上检测 。