经过多年的研发积累，我们的半导体封装设备技术相对成熟，填补了国内半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。我们率先在石墨板和碳化硅板加入水冷系统。 我们的真空/正压优势： 1、空洞率大幅下降，从20%降至2%； 2、可靠性提高，导电性能提高20%，导热性能提高25%； 3、阻焊剂飞溅显著减少。 真空焊接炉和贴片设备批量进入军工、激光、红外等领域；优化工艺制程，解决了长电、通富、凯虹、捷敏、通用、日月光等封测工厂的阻焊剂飞溅问题、降低空洞率、提升了可靠性。高真空封焊炉打破美国技术垄断（中芯国际、高德红外等行业龙头应用）；在光电子和军工领域相关实体清单客户没有其他备选方案，真正解决卡脖子。