企业介绍
本公司为计算机芯片(CPU、GPU、VGA)提供优良之散热解决方案,主要为笔记本
电脑、高阶服务器所需使用之散热产品。另亦开发应用于高瓦数产品、车载、遥控
无人机等应用所需之散热产品。近二年来已完成如2.8-3.0mm slim 离心扇开发、
高瓦数散热模块(VC+热管复合型态)、与IC 厂共同合作开发三相5V sensorless
IC、亦完成0.12mm 薄型LCP 叶片NB 用离心扇开发、多槽极马达NB用离心风扇开发
、140片叶离心叶片模具开发,700W水冷及浸没式散热器用均热板,0.24mm超薄均
热板开发等多产品项目。