江苏纳沛斯半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：孙健

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,淮安市,淮安工业园区

企业介绍
江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社 与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司。　 江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。