无锡利普思半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：李金萍

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,无锡市,滨湖区

企业介绍
无锡利普思半导体有限公司，2019年11月成立，位于无锡蠡园开发区，是一家专注于SiC和IGBT等功率半导体模块设计、生产、销售的第三代半导体企业。汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。利普思使用先进的封装材料以及封装技术，提供完整的模块应用解决方案，满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。