苏州晶瓴半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：李雪香

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所在地市：江苏省,苏州市,工业园区

企业介绍
企业核心优势：从碳化硅晶锭到最终的MOSFET，本企业所开发的碳化硅异质晶圆技术，可以将单晶的利用率提高到76%。对于相同数量的碳化硅晶锭，异质晶圆片的产出是现有技术的5倍，从而将碳化硅晶圆的成本降低50%以上。企业特色：企业由中科院物理所博士创立，拥有该领域专业团队及碳化硅晶圆1000平米研发及中试产线，是一家专注于基于激光隐切、晶圆键合等工艺开发、量产碳化硅异质晶圆的公司。公司已完成2吋碳化硅异质晶圆的工艺开发，提出的“激光隐切+晶圆键合”专利技术也完成验证，预计2025年可实现碳化硅异质晶圆的批量生产及销售。