晟盈半导体设备（江苏）有限公司

所属行业：其他

单位性质：企业

联 系 人：杨苏杭

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,苏州市,相城区

企业介绍
公司专注于用于先进封装的ECD和PVD设备，主要用于移动电子设备的高端芯片生产制造。先进的封装设备为芯片后端制造的多个步骤提供金属化工艺解决方案。公司的P系列产品可支持多达30个电镀单元和6种化学液进行电镀工艺，通过先进的预湿和离子膜电镀单元，以及化学液集约的多单元槽设计，达到最优的效费比和最高的生产量，可支持200mm/300mm的晶圆生产。公司S系列产品具有灵活的和可扩展的工艺单元配置，可广泛服务于多种的应用场景 ，支持多达20个电镀单元和6中电镀液体系，此外成熟的装载设计使得S系列能够同时进行2种晶圆尺寸的电镀工艺。