专业从事功率半导体晶圆及封测产品的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司运行现代企业管理制度。公司核心技术和经营管理团队来自于国内外知名的半导体公司，历经分立器件4寸→ 5 寸 →6寸 → 8寸的芯片制程，掌握先进的半导体分立器件晶圆设计、生产、流片代工及封测核心技术。公司现有员工近20人，其中本科及以上学历占60%。公司拥有十万级车间1000㎡，万级净化车间面积600㎡，已投入国外进口和国内领先的各式设备二十台套，后续规划进一步设备投入5000万元以上。公司在半导体分立器件行业内在晶圆流片、测试、金刚石刀片切割（5寸、6寸、8寸、12寸）以及封测成品后工序TMTT方面具备技术及竞争优势。