南京矽邦半导体有限公司

所属行业：电子

单位性质：企业

联 系 人：张永银

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所在地市：江苏省,南京市,浦口区

企业介绍
晶圆加工能力覆盖6,8,12寸，封装类型涵盖BGA、LGA、QFN、DFN、SOP等形式，公司以服务质量为基础，以研发创新为突破口，紧密贴合市场驱动创新；在系统集成与传感器封装工艺方面得到业界认可并占据领先地位。以QFN和SOP为载体的车载快充电源管理微系统模块封装通过自主研发和创新，在业内率先实现量产并迅速占领市场超过一半份额，以LGA为载体的生物识别芯片，突破封装物理极限，为国内首批掌握此技术的公司。