日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年8月16日，注册资本为26800万美元，主要致力于消费电子，汽车电子等相关领域的半导体封装、测试业务。属于日月新集团公司，隶属于智陆资本，重点布局半导体卡脖子工程，拥有完整的半导体产业链，包括集成电路制造，封装测试，材料设备等，遇到问题可以利用集团资源尽快解决。从封装产品设计源头进行改善，例如：结合封装热应力失配分析与优化，结构散热路径优化，塑封填充完整性分析与优化，并由时域反射分析对信号导通路径进行优化，综上所述，产品的机械结构与电学性能及可靠性能得到极大提升，满足各应用领域日趋严格的使用需求，实现功能越强大尺寸越小，导电散热性能越佳的芯片封装。