公司掌握了高亮ITO镀膜技术以及高反射率全光谱DBR反射技术，其生产的手机背光芯片曾供货于韩国3JC，韩国LG，美国普瑞，深圳聚飞光电，深圳穗晶光电等主流手机背光客户。同时公司深根于高压LED芯片的开发，在掌握高效深刻蚀技术以及高光效离子镀膜技术后，其生产的高压芯片，性能稳定，亮度高，电压低，获得了业界的一致好评。在以mini与micro LED芯片为首的第三代半导体芯片方面，公司集中优势资源，在2021年投入巨资，在购入Stepper分布曝光机，RPD离子辅助镀膜机等关键设备后，联合北大长三角光电研究院进行关键核心技术攻关，其开发的阵列式mini LED芯片已进入小批量试产阶段。