公司成立于2004年，专业从事有机硅及高分子复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业。产品主层压合缓冲材料有，硅胶压合缓冲垫、CCL压合缓冲垫、PCB压合缓冲垫、PCB层间垫等；FPC快压合材料有，矽铝箔、玻纤布、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、复合阻胶膜、真空圧膜等；热压着缓冲材有，热压绑定硅胶皮、PI复合硅胶带、铁氟龙复合硅胶皮、热压绑定PTFE膜。 公司长期专注于有机硅及高分子复合材料的细分领域，致力于成为行业领先的有机硅材料、导热界面材料、压合缓冲材料及其解决方案供应商。产品广泛应用于新能源、线路板、太阳能光伏、汽车电子、工业电子、电脑、智能手机、通信设备、电源、安防设备、光电子等行业