我司通过自主研发取得多项科技成果，共获知识产权30多项，其中授权发明专利8项，目前在申请2项国家发明专利。这些专利技术在我司超大容量薄膜电容器专用耐高湿热封装料、低应力聚氨酯电子专用封装材料、强韧性环氧树脂封装材料等产品中得到成果转化。持续有效的科研使公司的科技成果转化能力不断提高，拥有的专利核心技术使优质品牌更胜一筹，具有强有力的市场竞争力和占有率，均达到国内领先水平，成为Kemet、Vishay、Epcos、西门子的独家供应商，为军工配套企业提供“卡脖子”封装材料，并稳步拓展国际市场，产品出口至美国、葡萄牙、印度、马其顿、印尼等，取代国外高成本进口材料，获得了扎实的行业地位。