拥有先进的硅粉直接制备正硅酸酯的方法，建有万吨级硅酸酯自动化生产装置，产品无铜、无氯离子、PPB级的极低金属杂质，其中电子级TMOS（正硅酸甲酯）、TEOS（正硅酸乙酯）是半导体工业的高品质材料。 设有溶凝胶法制超高纯纳米二氧化硅胶体工程，在纳米颗粒、形貌、表面改性、稳定性和金属杂质纯度拥有整套的工业化解决方案。其中SGN系列超高纯硅溶胶是芯片CMP抛光的重要研磨粒子。 配备千级无尘实验室、大型仪器（ICP-MS/激光衍射粒度仪/安捷伦GC）和BET、GC、水分仪等。 已通过ISO9001、ISO14000和ISO45001三体系认证。 已申领专利多项，其中发明专利1项，实用新型专利4项。